岗位职责：
1.负责维修保养封装设备；
2.负责机台的日常保养，做出预防措施，保证机台正常运转；
3.与工程师一起解决机台问题；
4.负责对操作员进行技能培训及业务指导工作；
5.设备操作、维护、点检、校准等文件、记录及报告的编写。
6.及时完成领导交办的其他工作任务。
任职要求：
1、专科以上，电子类/自动化类/机械类/机电等相关专业；
2、从事半导体封装工艺/设备2年以上。

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