
一、产品硬件开发
根据需求完成原理图设计、器件选型(电阻电容、IC、铝电解电容、连接器等),核对器件规格、保质期、采购可行性
输出BOM清单、PCB布局规范,对接PCB工程师/打样厂,跟进PCB制版、样板制作
样板焊接、硬件调试:电源、信号、接口测试,排查短路、上电异常、干扰、温漂等硬件问题
制作测试方案、测试报告,做可靠性测试(高低温、老化、耐压),验证产品稳定性
硬件改版迭代,记录变更,输出版本变更记录
二、物料与供应链对接
评估元器件替代料,处理物料停产、交期、品质异常
对接采购,确认器件规格,协助来料检验标准制定,来料不良分析(如电容老化失效等)
核对BOM准确性,维护物料库,控制物料成本
三、生产技术支持(厂区重点工作)
输出生产作业指导书、硬件测试工装,指导产线焊接、组装、上电测试
处理产线不良品:失效分析、定位硬件故障,给出改善对策,降低产线不良率
现场解决批量生产硬件问题,跟进整改效果,形成8D/异常报告
四、文档、认证与维护
归档原理图、BOM、PCB文件、测试报告、变更记录等全套技术文档
配合产品做安规、EMC等认证整改
现有产品维护:售后硬件故障分析、产品升级改良
五、其他日常工作
参与项目评审,评估方案可行性、成本、开发周期
和结构、软件、测试、采购跨部门沟通协作
新技术、新器件调研
工作时间:8:00-17:30 午休1.5小时 单休
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